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押出成形,射出成形,圧縮成形等による、各種成形加工試験(成形性・溶融流動性評価、条件検討、試作等)を承っております。熱可塑性汎用樹脂から、エンプラ、超エンプラ、熱硬化性樹脂に至るまで様々な材料に幅広く対応することが可能です。
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サービス案内
射出成形
| 射出成形による試験片作製 | 汎用ポリマーから超エンプラまで、様々な熱可塑性樹脂を対象とし、各種物性測定用の試験片を作製します。(立会試験可) 最新ハイブリット式成形機(140t、60t)保有 |
|---|---|
| 小型射出成形による試験片作製 | 少量試料(100〜200g)から射出成形試験片を作製することができます。 |
| 射出成形性評価試験 | 各種熱可塑性樹脂の射出成形条件の最適化検討、成形性の評価を行います。 |
押出成形
| Tダイ押出 | Tダイ法で各種熱可塑性樹脂の成膜実験を行います(ダイス幅 150〜300mm)。 立会試験も可能です。また、評価用サンプル試作(数〜数十m程度)します。 |
|---|---|
| 丸棒、厚板成形 | 押出成形法で、丸棒(φ30mm)、厚板(t10〜30mm)など試作します。 |
圧縮成形
| 熱可塑性樹脂の成形 | 平押し型(型枠)を用いて平板作製を行います。 |
|---|---|
| ゴム加硫 |
熱硬化性樹脂・ネットワークポリマーの成形加工
| 液状樹脂の注型成形 | エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、注型ウレタン等の液状硬化性樹脂、各種アクリレート類など、UV硬化樹脂の注型成形を行います。 |
|---|---|
| FRP成形 (SMC、BMC) | SMC、BMCの圧縮成形により平板、円板等の試験片を作製します。 |
| トランスファー成形 | IC封止材用のエポキシコンパウンドを主な対象として、トランスファー成形法による試験片作製及びスパイラルフロー測定を行います。 |
| 積層板作製 | 主としてプリント基盤用のガラエポ積層板を試作します。(FR-4、FR-5対応) |
成形性・溶解流動性
| MFR・MVR | 熱可塑性樹脂の溶融流動性評価(MFR,MVR) |
|---|---|
| キャピラリーレオメーター | 溶融粘度(せん断速度依存性)、溶融張力、スウェル比 |
| スパイラルフロー | トランスファー成形によるエポキシ封止材の流動性評価、その他、フェノール樹脂 |
| 硬化性 | 熱板法ゲル化時間、レオメータによる効果プロファイル測定、プラスチコーダによる。 |
| 成形収縮率 | 射出成形(熱可塑性樹脂)、圧縮成形(熱硬化性樹脂) |








