高分子加工性

トランスファー成形

PDF版は<こちら>からダウンロード

トランスファー成形機を用いてIC封止用樹脂などの熱硬化性樹脂コンパウンドの試験片を作製します。

使用装置 トランスファー成形機MF-015(㈱テクノマルシチ製)
装置仕様 ・温度:~250 ℃       ・圧力:~12 MPa
・プランジャー:径38 mm  ・プランジャー速度: 50mm/s
試験片形状 【短冊】
10×70×t3mm(1ショット6本)
10×80×t4mm(1ショット4本)
13×120×t3mm(1ショット2本)
13×125×t1.6mm(1ショット2本)
70×70×t3mm(1ショット1枚)
【円板】
φ90×t2mm(1ショット1枚)
φ50×t3mm(1ショット2枚)
φ70円板(厚さ0.5mmから4mmまで0.5mm間隔で調整可能)
必要試料量 20 g ~ 50 g(1ショット当たり)1)

1) 材料の比重や試験片形状により変動

トランスファー成形機
トランスファー成形機
金型例
金型例 {φ50×t3mm(1ショット2枚)}

PAGE TOP