■封止材

半導体封止材料（以下、封止材）は、半導体素子を衝撃や圧力などの機械的外力、湿度、熱、紫外線から半導体素子を保護するとともに、配線基板に実装出来るようにパッケージ化する際に必須の材料です。現在、エポキシ樹脂系の封止材が主流で、液状タイプと固形タイプがあり状況に応じて使い分けられています。
技術トレンドとしては、半導体パッケージの軽薄化･小型化の技術トレンドに加えて、最近では省エネルギー化の流れで、電力変換･制御用のインバータやコンバータに使用される半導体素子（パワーデバイス）が注目されています。
DJKでは、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に関する試験･研究を受託しています。マトリックスとなるエポキシ樹脂の少量ラボ合成からフィラーなど各種配合成分とのコンポジット化、硬化性評価、試験片作製、物性測定まで、小スケールでのワンストップ対応が可能です。新規マトリックス樹脂やフィラー、カップリング剤などの評価、処方の最適化、技術データの取得など多様なニーズにお応えします。